O DESAFIO
Os testes mecânicos em nível de placa são um teste de controle de qualidade essencial na indústria de embalagens microeletrônicas. Eles fornecem dados de testes para apoiar o desempenho dos componentes de IC contra falhas de interconexão durante o transporte e em produtos de uso final onde ocorrem tensões cíclicas e choques por impacto.

O método de teste JEDEC JESD22B113 é usado para avaliar e comparar o desempenho de componentes eletrônicos montados em superfície em um ambiente de teste acelerado para aplicações de produtos eletrônicos portáteis. Isto é feito usando um método específico de teste de flexão cíclica de 4 pontos.
NOSSA SOLUÇÃO

A norma recomenda um desenho de amostra semelhante em tamanho e layout a um teste de impacto de queda. Ele especifica os intervalos e a amplitude, frequência e forma de onda cíclica para realizar este teste. A falha de interconexão é determinada com base em cadeias de resistência, normalmente cinco vezes a resistência inicial ou 1.000 ohms, o que for maior. O desafio do teste JEDEC JESD22B113 é que um operador deve fazer com que o sistema de teste gere continuamente a carga de flexão com base em uma forma de onda cíclica especificada na placa de fiação impressa (PWB) por meio da curvatura de 4 pontos até a fadiga de longa duração - até 200.000 ciclos na frequência de 1-3 Hz sem deslocamento lateral da amostra.