MIL-STD-883 é um método de teste usado na indústria de semicondutores e microeletrônica para determinar a integridade da conexão entre uma matriz semicondutora ou elementos passivos montados em superfície para empacotar cabeçalhos ou outros substratos. Esta determinação é baseada na medição da força de adesão entre a matriz/pacote e o substrato e é útil para testar componentes microeletrônicos ou pacotes eletrônicos, como chips IC, BGA, QFN, CSPs e Flip Chips. MIL STD 883 é um método ideal para medir a força de cisalhamento necessária para iniciar a falha de cola, solda e áreas ligadas com prata sinterizada.
Equipamento de teste de materiais

Para testes de cisalhamento, recomendamos um sistema de coluna simples ou dupla da série KASON ETM com software Universal. Os sistemas ETMSeries são recomendados devido à sua alta precisão de deslocamento da cruzeta.